WSB:AI頂規芯片需求暴漲，傳英偉達緊急向臺積電追單先進封裝產能_CHA

來源：《科創板日報》

編輯鄭遠方

圖片來源：由無界AI工具生成

在持續已久的“AI熱潮”中，各家爭相推出的大模型、AI應用，都進一步推升了對算力狂熱的需求。

EthHub創始人 Sassano：EIP-3074、Altair升級等沒有得到足夠關注:5月18日消息，EthHub聯合創始人Anthony Sassano剛剛在推特表示，以太坊生態系統中讓我興奮但沒有得到足夠關注的事情：EIP-3074(用戶體驗的主要利好）；以太坊信標鏈Altair升級；以太坊核心開發學徒計劃；DAOs啟動資助項目；Aztec L2隱私技術。[2021/5/18 22:14:22]

據臺灣電子時報今日報道，英偉達后續針對ChatGPT及相關應用的AI頂級規格芯片需求明顯看增，但因需要一條龍的先進封裝產能，公司近期緊急向臺積電追加預訂CoWoS先進封裝產能，全年約比原本預估量再多出1萬片水準。

WallStreetBets論壇版主wsb mod正聯合社區抵制WSB Chairman:1月29日消息，WallStreetBets論壇版主wsb mod剛剛發推表示，WSB Chairman依舊未移除所有涉及WSB相關內容，試圖借WSB獲利，wsb mod呼吁社區網友和他一起堅決抵制WSB Chairman的行為，不要上當受騙。據悉，WSB Chairman在被證實為冒充者后依舊對于加密市場相關內容頻繁發表觀點，且被多名業內知名人士轉發，引起市場效應。[2021/1/29 14:18:35]

追單已獲得臺積電允諾。由于先進封裝產能也需要提前計劃排產，而目前已步入2023年第二季度中旬，臺積電CoWoS月產能大約僅在8000-9000片水準，若要在數個月內增加向英偉達供應量，則每個月平均需要多為英偉達分配1000-2000片CoWoS產能，屆時其CoWoS產能將持續吃緊。

聲音 | 中國聯通陳豐偉：5G與AI、區塊鏈、云計算等技術的融合將定義全新的智慧手機:據人民網消息，8月26日，2019年中國國際智能產業博覽會在重慶開幕。中國聯通5G推進領導小組終端組專職副組長、中國聯通終端與渠道支撐中心兼聯通華盛公司副總經理陳豐偉在演講中表示，通過5G與AI、區塊鏈、云計算等技術的融合將定義全新的智慧手機，未來，手機屏幕將由“單一固定屏”進化到“多屏組合”，屆時不僅有屏皆手機，并且還將呈現終端“胖瘦兩極分化”。[2019/8/29]

臺積電的CoWoS是公司先進封裝技術組合3DFabric的一部分，該組合共包括前段3D芯片堆疊或TSMC-SoIC、后端CoWoS及InFO系列封裝技術，可實現更佳效能、功耗、尺寸外觀及功能，達成系統級整合。

實際上，在過去20多年里，存力發展速度遠遠落后于算力發展速度，兩者發展不匹配一直是制約半導體產業發展的一大因素。方正證券指出，先進封裝技術如晶圓級封裝、三維封裝和系統級封裝可突破內存容量與帶寬瓶頸，大幅提高數據傳輸速率。

根據Yole數據顯示，2021年全球先進封裝技術市場規模為350億美元，預計2025年將達到420億美元，復合增速達到4.66%。從晶圓數量來看，2019年約2900萬片晶圓采用先進封裝技術，Yole和集微咨詢預計，這一數值將在2025年達到4300萬片，復合增速達6.79%。

中信證券也認為，AI預訓練大模型對算力的需求將推動先進封裝技術與數據中心建設的進一步發展，ChatGPT等預訓練大模型對算力需求極大，亟需Chiplet先進封裝打破摩爾定律的限制，并將加速數據中心的建設。

進一步地，Chiplet及其3D封裝技術將極大加速單位面積下晶體管密度的提升，以滿足算力需求，因此帶來的高通量散熱需求，將推動先進封裝與熱管理材料的進一步革新，建議重點關注熱管理材料、先進封裝領域的產業升級。

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